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3D-IC 设计之 Memory-on-Logic 堆叠实现流程
本文作者：柏嘉玮 Cadence 公司 DSG Product Engineering Group Integrity 3D-IC 平台 提供了 ...查看更多
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ASMPT新产品：DEK TQ L：为大型电路板印刷提供成熟的性能和精度
ASMPT的新型锡膏印刷机提供更多的灵活性 ASMPT的DEK TQ系列凭借其精度、处理速度和占地面积产出比，成为当今市场上领先的印刷平台。为了更灵活地处理大型电路板，SMT领导者ASMPT现在推出 ...查看更多
遵循刚挠结合PCB设计指南的重要性
如果遵守刚挠结合PCB设计指南，实现挠折性和刚性的适当平衡是很容易的。 刚挠结合PCB的概念 对于那些在FR-4基板上设计传统PCB的设计师来说，刚挠结合PCB可能是陌生的领域。顾 ...查看更多
遵循刚挠结合PCB设计指南的重要性
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PCB组装：问世百年 蓬勃发展 可穿戴电子产品
过去几年，可穿戴电子产品吸引了商界和技术界媒体的广泛兴趣，公众也纷纷发文表达对此类产品的设想，相关主题的技术研究论文也不断涌现。实际上，可穿戴电子产品概念并不新颖，“可穿戴”一 ...查看更多
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西门子EDA线上研讨会 | Catapult 高阶综合方案赋能芯片敏捷开发
线上研讨会 随着算法复杂度越来越高，相应的芯片设计逐渐超过了人可以手工管理的范畴。RTL验证及重用成本增加，在不同频率或工艺下重复使同一RTL需要大量困难的修改，对QoR来说效率低下，同时设计从开始 ...查看更多
